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Scanning Electron Microscope

 
 
 
 
 

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扫描电镜应用之--晶体管的破坏性物理分析  

2010-12-01 09:12:25|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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 - 驰奔 编辑   (转载请注明)

       DPA分析(Destructive Physical Analysis)即破坏性物理分析,它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品,采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法,以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。根据DPA结果剔除不合格批次,保留合格批次。破坏性物理分析(DPA)是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一,主要用于元器件批质量的评价,也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题,这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点,因此,对电子元器件开展DPA,可以把问题暴露于事前,有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。 

一个晶体管,经过肉眼外观检查,电学测试,P.I.N.D. and 残气分析合格后,进行破坏性物理分析。扫描电镜在破坏性检测试验中必不可少。
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三极管全貌                                                                    典型的解封装显微镜全貌

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金线边缘的结合部位光学显微镜照片                                  金线边缘结合部位扫描电镜照片
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金线丝焊扫描电镜照片                                                     可以接受的金线丝焊部位扫描电镜照片:破坏
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扫描电镜图像显示,可以接受的金属化层质量                      破坏,扫描电镜图像显示可以接受的金属化层质量,X方向
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 破坏后,扫描电子显微镜图像显示为可以接受的金属化层质量,Y方向
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