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2011中韩先进连接材料及过程专题讨论会顺利召开  

2011-11-01 01:38:18|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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2011中韩先进连接材料及过程专题讨论会顺利召开 - 驰奔 - --COXEM有限公司 中国代表处--

 
8月25-27日,中韩先进连接材料及过程专题讨论会在我校先进焊接与连接重点实验室714会议室顺利召开。出席会议的有:韩国生产技术研究院中央研究院院长Chang-woo LEE教授、焊接国家重点实验室何鹏教授、田艳红副教授(博导)、哈尔滨理工大学材料学院孙凤莲教授、孟工戈教授、王丽凤教授、哈尔滨焊接研究所杜兵教授、吕晓春高工以及各单位讲师、博士、硕士30多人。

讨论会在26日全天进行了技术交流,首先进行演讲的是何鹏,何老师在简要介绍了焊接国家重点实验室之后,对多组异种材料,分别为氧化铝与铝合金,钛铝与碳化钛,石墨与铜,钛铝与钢的新型连接方法进行了报告,并指出新型异种材料之间采用传统连接技术进行连接无法得到可靠接头的时候,需要细致研究以寻求合适的解决办法。演讲结束后Chang-woo LE就氧化铝连接时的中间层添加方法向何老师进行了讨论。

哈理工孙风莲教授演讲主要围绕着锡银铜基钎料来展开,针对钎焊过程中钎料中金属间化合物生成的位置、形态以及其对连接性能的影响进行了介绍。演讲后师生就铜含量对钎料影响等问题进行了探讨。哈焊所杜兵研究员详细介绍了焊接技术在各个领域(如核电站、压力容器、水力发电、铁路、桥梁、输气管道等)的应用,并对哈焊所实验条件以及单位业绩等进行了介绍。田艳红老师演讲中详细介绍了微连接及电子封装的新研究进展。分别从激光重熔、尺寸效应、3D封装中的低温芯片连接、铜丝球焊技术等几个方面进行了介绍。演讲结束后师生就尺寸效应进行了详细探讨。Chang-woo LE首先较为详细地介绍了自己所在的微连接中心,接下来针对以下几个方面进行了学术报告:无铅钎料;3D封装中的微焊点形成及连接工艺;硅通孔技术(TSV)填充系统及工艺;弹性基板上的低温连接;高温无铅钎料的高可靠性;汽车电子控制板的可靠性。演讲结束后,在场师生就自己感兴趣的问题进行踊跃提问,随之现场展开了热烈的讨论,许多师生都参与其中,会议圆满结束。


来源:哈工大
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